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發熱陶瓷片-7-02

發熱陶瓷片

隨著各種電子設備集成時代的到來,電子成套設備對電路小型化、高密度、多功能、高可靠性、高速和高功率提出了更高的要求。由于共燒多層陶瓷基板可以滿足電路電子成套設備的許多要求,近年來得到了廣泛應用。共燒多層陶瓷基板可分為兩種類型:高溫共燒多層陶瓷(HTCC)基板和低溫共燒多層陶瓷(LTCC)基板。與低溫共燒陶瓷相比,高溫共燒陶瓷具有機械強度高、布線密度高、化學性能穩定、散熱系數高、材料成本低的優點,廣泛應用于對熱穩定性要求較高、對高溫揮發性氣體要求較低、密封要求較高的加熱和封裝領域。HTCC陶瓷發熱元件主要用于替代最廣泛使用的合金絲發熱元件、PTC發熱元件及其零部件。


陶瓷發熱片產品的優勢:


1.結構簡單;


2.快速升溫和溫度補償;


3.高功率密度;


4.加熱溫度高,達到500以上;


5.熱效率高,加熱均勻,節能;


6.無明火,使用安全;


7.使用壽命長,減少停電;


8.加熱元件與空氣絕緣,并且該元件耐酸、堿和其他腐蝕性物質。


發熱陶瓷片

AL?O?陶瓷的性能指標

顏色類別

白、紅色AL2O3陶瓷

黑色AL2O3

AL2O3含量/%

80

92

94

96

99.5

90

91

體積密度/(g/cm3

3.3

3.6

3.65

3.8

3.89

3.6

3.9

體積電阻率/(Ω.cm)20℃

>1014

>1014

>1014

>1014

>1014

1014

1012

介電常數ε(1MHz)

8.0

8.5

8.6

9.4

10.6


7.9

抗彎強度/MPa

215.7

313.8

304.0

274.6

480.5

274.6

205.9

體積電阻率300℃

1013

1013

1012

1014

1010

109

108

熱導率/[w/(m.k)]

17

17

17

21

37

17

17

絕緣強度/(kv/mm)

10

10

10

10

10

10

10

線膨脹系數/(*10-6/℃)(25-800℃)

7.6

7.5

7.2

7.6

7.6

7.3

7.7

tgδ*10-4(1MHZ)

13

3

3

2

<1



tgδ*10-4

104

26

26

19

<10





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