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陶瓷電容金屬化-4-02

陶瓷金屬化

由于陶瓷金屬化材料的表面結構不同于金屬材料,焊接往往不能潤濕陶瓷表面,也不能作用于陶瓷表面形成牢固的結合。因此,陶瓷與金屬封接是一種特殊的工藝方法,即金屬化方法:首先在陶瓷表面牢固地附著一層金屬薄膜,從而實現陶瓷與金屬的焊接。此外,特殊的玻璃焊料可以用來直接焊接陶瓷和金屬。


陶瓷金屬化和密封是在陶瓷作為電極的工作部分的表面上涂覆一層具有高導電性和牢固結合的金屬膜。當用這種方法將陶瓷和金屬焊接在一起時,主要過程如下:


陶瓷表面被金屬化、燒結和滲透,金屬膜被沉積,焊料被加熱以密封陶瓷和金屬銀電極是國內外最常用的電極。整個鍍銀過程主要包括以下幾個階段:


1.粘合劑揮發分解階段(90~325℃)


2.碳酸銀或氧化銀的還原階段(410-600℃)


3.助溶劑轉化成膠體的階段(520~600℃)


4.金屬銀與產品表面的固態結合相(600℃以上)


陶瓷金屬化

主要技術參數:

性能類別

檢測環境

指標

陶瓷與金屬結合強度


≥120MPa

陶瓷與金屬間絕緣電阻

相對溫度≤80%

1×1011Ω/DC100

陶瓷與金屬真空致密度

(漏 氣 率)

≤10×108Pa·M2/S

陶瓷與金屬殘余物

氧 氣 中

600℃×10min不變色





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