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氧化鋁陶瓷基板是解決制冷片散熱不足的最佳捷徑

時間:2020-10-16| 作者:Admin

現在的氧化鋁陶瓷基板主要分為氧化鋁薄膜陶瓷基板、低溫共燒氧化鋁陶瓷基板以及氧化鋁厚膜陶瓷基板這三種,下面由中特陶瓷為您進行詳細介紹。

 

1、氧化鋁薄膜陶瓷基板

 

氧化鋁薄膜陶瓷基板作為散熱基板,運用了濺鍍、電/電化學沉積、以及黃光微影制程制作而成,有效解決了厚膜制程張網問題以及多層疊壓燒結后收縮比例問題。

 

2、低溫共燒多層氧化鋁陶瓷基板

 

低溫共燒多層氧化鋁陶瓷基板技術,主要是以氧化鋁陶瓷作為基板材料,并且將線路利用網印方式印刷于基板上,再對多層的氧化鋁陶瓷基板進行整合,然后經過低溫燒結而成,等待多層陶瓷疊壓燒結完成后,會對其收縮比例的問題進行考量。

 

3、氧化鋁厚膜陶瓷基板

 

氧化鋁厚膜陶瓷基板利用傳統的網印技術進行生產,由于網版張網問題,經常會產生線路粗糙和對位不準確的情況。所以,對于尺寸標準越來越小的制冷片,由于氧化鋁厚膜陶瓷基板精確度越來越低,應用也越來越少。

 


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